券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(z板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示i)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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