5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年数学中e等于多少，高中数学中e等于多少10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为数学中e等于多少，高中数学中e等于多少配合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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