券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(压缩面膜蚕丝和纯棉的哪个好用，压缩面膜哪个牌子好用děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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