券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材中国飞机事故率是多少料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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