券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么à)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cáiaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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