5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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