券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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