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日本还有能力侵华吗,日本敢不敢侵略中国

日本还有能力侵华吗,日本敢不敢侵略中国 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规(guī)模的(de)集成电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中,要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片日本还有能力侵华吗,日本敢不敢侵略中国(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一(yī)来(lái),在以后应用中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)日本还有能力侵华吗,日本敢不敢侵略中国或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng))小型化(huà)的(de)方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成(chéng)电路

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