5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。 1cc的水等于多少克，1cc水是多少克

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐ1cc的水等于多少克，1cc水是多少克ng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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