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缺少父爱的女生易恋上什么人,缺父爱的女孩子不会谈恋爱 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高(gāo),推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展,提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求;下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō),不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè);导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大,显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G缺少父爱的女生易恋上什么人,缺父爱的女孩子不会谈恋爱全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不(bù)断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé),二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū),由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào),因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(sh缺少父爱的女生易恋上什么人,缺父爱的女孩子不会谈恋爱ì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí),预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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