申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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