5月23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权(quán)圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(y圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗ī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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